隧道烘箱作为一种高效的干燥设备，广泛应用于各种药品生产的除菌及除热源处理。那么用于制药企业的干热灭菌设备验证，常见的性能测试项目如下：

1、生物确认

生物确认是性能确认的一部分，通过使用内毒素或生物指示剂来确认对装载物品的灭活或杀灭力能持续达到要求。指示剂应放在装载物内的数个地方，包括除热原/灭菌效果最差的位点。

对于干热除热原，验证数据应能证明该工艺能持续保证内毒素下降3个log值。验证是采用接种后物品进行，每件物品用至少1000国际单位的内毒素进行处理。接种后的物品之后以鲎试剂或等效的BET进行检测，以证明经干热除热原工艺处理后，内毒素相对最初浓度下降了3个对数值。如除热原效果可证明是有效的，因菌体对于干热的抵抗力不如细菌内毒素，灭菌效果则完全可认为是有保证的。

对于干热灭菌，验证数据应证明该工艺始终保证对挑战菌株有不低于10-6的微生物残存概率。性能确认（PQ）中生物指示剂的数量和程序的执行次数应明确，数量应足够可覆盖日常灭菌的各种装载预期状况，并且要包括任何经鉴定的冷点。PQ装载中生物指示剂的放置位置应基于工艺开发的所得数据来确定。每个热穿透探头应放置在紧邻BI的位置。

2、工艺等效性

在测试之前必须进行充分的风险分析。分析包括但不仅限于，设计和工程评估。以下因素供参考：

• 烘箱或隧道的尺寸和结构

• 空气动力学

• 升温和均一性

• 传送带速度

• 温度平衡时间

• 材料构成

  可以通过对新设备上的已验证工艺获得的所有工艺数据进行分析建立运行等效性。腔室和装载物性质应采用相同的关键工艺参数进行对比。质量标准、可接受标准和装载方式应和之前用于建立当前设备经验证的无菌工艺使用的相一致。需证明的对比标准包括如下参数：

• 装载方式

• 温度分布

• 热穿透，F值范围

• BI或EI灭活

• 产品/物品的升温和冷却时间

  下面针对温度分布和热穿透进行详细的说明：

  （1）装载物的温度分布

• 烘箱

  装载物的温度分布（研究）的主要目的是为了确认工艺过程中热介质穿过装载物的温度分布情况。这些研究可能与热穿透试验同时进行。温度热电偶应被放入装载物内，但是不能接触物品或烘箱硬件（例如推车，支架，托盘）。应有图片详细描述温度探头在每个装载中的位置。

   

  在进行温度分布性能确认时，运行参数应被确认和记录。工艺的整个暴露阶段的可接受标准可包括最大值：

  每个探头测得温度的最大差值

  探头与探头之间测得温度的最大差值

  探头测得温度与设定温度之间的最大差值。

• 隧道烘箱

  对于装载物的温度分布检测，温度探头可粘附在靠近被探测容器的装载物上，以便于探测部分处于容器上方，使探头能够充分与自由流动的空气接触。探头电阻不能与容器接触。在包裹穿过加热区时，这些温度探头可在装载物宽度和长度的范围内用于测量温度均一性。任何空载时发现的传送带宽度上的冷点，在装载模式下放置温度探头时都应考虑到。

  温度探头的位置应作文件记录。在进行温度分布确认时，运行参数应进行确认和记录。隧道应在标示的传送带速度和加热区设定温度下操作。稳定状态或平衡时间应作定义。需确认的操作参数可能包含：

  每个探头位置测得的最低和最高温度

  不同探头间的温度差值

  探头测得温度与设定温度间的差值

  （2）装载物的热穿透

• 烘箱

  热穿透（研究）确认证明了预期量的能量已传输到装载中的物料或物品表面。热穿透数据可能被用于计算每个探头位置的 F 值。温度探头应被放置在装载物中，用于确认加热最慢的位置，这样的位置可代表最难去热原/灭菌的位置。

  另外，放置的探头通常按几何图形模式与装载内的物品接触，并且要放置在装载区域的冷点处，冷点位置已经通过物品温度分布研究得到了确认。对于由不同热穿透特性的物品组成的装载，探头放置应能代表每一种物品类型。每一种进行确认的装载方式，其温度探头位置以及选择该位置的理由应当作记录。

• 隧道烘箱

  热穿透研究可证实在最差操作条件（更高的传送带速度和更低的设定温度）下的最差装载方式能够达到并维持去热原的温度。内毒素挑战试验可以与装载热穿透试验同时进行。在进行这些试验时，带EI的玻璃容器与装有温度探头的玻璃容器必须不同，即不能在涂有内毒素的玻璃容器中放置温度探头，试验应重复进行三次。

  在准备玻璃器具装载时，如果正常清洗过程中会有残留水，则试验时需要在带探头的物品中加入相应量的水。建立的生产线应能保证装载进入高温区时尽可能的干燥。

  应有足够数量的探头用于热穿透试验以描述该装载方式的温度特性。探头应接触容器内表面放置。装载中探头放置的位置应考虑温度分布试验中发现的所有冷点。应使用示意图具体描述各个温度探头放置位置。

  对于玻璃西林瓶，热电偶放置于瓶内部，使探头顶部处于瓶壁与瓶底的连接点上。装有探针的西林瓶等距放置在装载的前、中、后部。